창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE250ADA101MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2220-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE250ADA101MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE250ADA, EMVE250ADA101MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | YC164-JR-07180RL | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | YC164-JR-07180RL.pdf | |
![]() | 557GI-05ALFT | 557GI-05ALFT INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | 557GI-05ALFT.pdf | |
![]() | PR80321M600SL84S | PR80321M600SL84S INTEL SMD or Through Hole | PR80321M600SL84S.pdf | |
![]() | ECTH100505102H4100HST | ECTH100505102H4100HST JOINSET SMD | ECTH100505102H4100HST.pdf | |
![]() | LM2576T--ADJ | LM2576T--ADJ NSC SMD or Through Hole | LM2576T--ADJ.pdf | |
![]() | R2110 | R2110 IOR DIP14 | R2110.pdf | |
![]() | ICS950908 | ICS950908 ICS SMD or Through Hole | ICS950908.pdf | |
![]() | OTI-2208-A2 | OTI-2208-A2 OTI LQFP-64 | OTI-2208-A2.pdf | |
![]() | US1260CM( ) | US1260CM( ) UniSEm TO-263 | US1260CM( ).pdf | |
![]() | HFA08TB60/ 08TB60 | HFA08TB60/ 08TB60 IR TO-220-2P | HFA08TB60/ 08TB60.pdf | |
![]() | XRD8799AIQ- | XRD8799AIQ- EXAR SMD or Through Hole | XRD8799AIQ-.pdf | |
![]() | 74HC04D PH/SOP | 74HC04D PH/SOP PH SOP | 74HC04D PH/SOP.pdf |