창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE160ADA470MF55G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-2200-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE160ADA470MF55G | |
| 관련 링크 | EMVE160ADA, EMVE160ADA470MF55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603100KJNTB | RES SMD 100K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603100KJNTB.pdf | |
![]() | XT09-4II-RA-NA | MODEM RF 900MHZ RS232/485 NEMA 4 | XT09-4II-RA-NA.pdf | |
![]() | S-1131B30UA-N4PTFG | S-1131B30UA-N4PTFG SEIKO SOT-89 | S-1131B30UA-N4PTFG.pdf | |
![]() | 2401CJ | 2401CJ XP PLCC | 2401CJ.pdf | |
![]() | BLM21PG331SN10 | BLM21PG331SN10 ORIGINAL SMD | BLM21PG331SN10.pdf | |
![]() | PZ5260S | PZ5260S sirectsemi SOD-323 | PZ5260S.pdf | |
![]() | PHB45NQ10T | PHB45NQ10T PH SMD or Through Hole | PHB45NQ10T.pdf | |
![]() | CS811R | CS811R Chipstar SOT-143 | CS811R.pdf | |
![]() | DT5022P-103 | DT5022P-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT5022P-103.pdf | |
![]() | LS-D10 | LS-D10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-D10.pdf | |
![]() | TPSE158M004S0075 | TPSE158M004S0075 AVX SMD or Through Hole | TPSE158M004S0075.pdf |