창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE160ADA331MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2207-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE160ADA331MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVE160ADA, EMVE160ADA331MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206FRNPO9BN332 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN332.pdf | |
![]() | 445A2XK30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK30M00000.pdf | |
![]() | MAX7500MUA+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8UMAX | MAX7500MUA+T.pdf | |
![]() | C46171E | C46171E C DIP | C46171E.pdf | |
![]() | M-2012H | M-2012H NKK DIP | M-2012H.pdf | |
![]() | GR881 | GR881 GREENWICH DIP-28 | GR881.pdf | |
![]() | FTR-LYRA018E | FTR-LYRA018E fujitsu SMD or Through Hole | FTR-LYRA018E.pdf | |
![]() | CDR33BP102BJWRJAN | CDR33BP102BJWRJAN KEMET SMD or Through Hole | CDR33BP102BJWRJAN.pdf | |
![]() | LM940CT-5 | LM940CT-5 nsc DIPSOP | LM940CT-5.pdf | |
![]() | ECQU2A103MV | ECQU2A103MV PANASONIC SMD or Through Hole | ECQU2A103MV.pdf | |
![]() | APL5901-25D5C-TRG | APL5901-25D5C-TRG ANPEC SOT-89-5 | APL5901-25D5C-TRG.pdf | |
![]() | TISP4350T3BTR | TISP4350T3BTR BOURNS SMD or Through Hole | TISP4350T3BTR.pdf |