창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE101ADB220MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE101ADB220MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVE101ADB, EMVE101ADB220MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206150KBEEN | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206150KBEEN.pdf | |
![]() | RT1206WRD0793K1L | RES SMD 93.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0793K1L.pdf | |
![]() | AF164-FR-0757K6L | RES ARRAY 4 RES 57.6K OHM 1206 | AF164-FR-0757K6L.pdf | |
![]() | IR3P67A | IR3P67A SHARP QFP | IR3P67A.pdf | |
![]() | GRM55DR72A335KA01 | GRM55DR72A335KA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM55DR72A335KA01.pdf | |
![]() | APA450-BGG456I | APA450-BGG456I ACTEL SMD | APA450-BGG456I.pdf | |
![]() | XC4VLX40-FFG668 | XC4VLX40-FFG668 XILINX BGA | XC4VLX40-FFG668.pdf | |
![]() | 32090003315 | 32090003315 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32090003315.pdf | |
![]() | KAB-JILI30-TXLD03-GND | KAB-JILI30-TXLD03-GND ES&S SMD or Through Hole | KAB-JILI30-TXLD03-GND.pdf | |
![]() | AFLE | AFLE max 5 SOT-23 | AFLE.pdf | |
![]() | SFH6343T P/B | SFH6343T P/B VISHAY SOP | SFH6343T P/B.pdf | |
![]() | ISPLSI1032LT | ISPLSI1032LT LATTICE N A | ISPLSI1032LT.pdf |