창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVA6R3ADA471MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1991 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVA6R3ADA471MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVA6R3ADA, EMVA6R3ADA471MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MMBTA42_G | MMBTA42_G FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBTA42_G.pdf | |
![]() | CBB22 400V474J | CBB22 400V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V474J.pdf | |
![]() | CA80C85B-5CP | CA80C85B-5CP TUNDRA SMD or Through Hole | CA80C85B-5CP.pdf | |
![]() | 180USC1500M30X40 | 180USC1500M30X40 Rubycon DIP-2 | 180USC1500M30X40.pdf | |
![]() | SS24 CJ | SS24 CJ CJ SMA | SS24 CJ.pdf | |
![]() | MAX9690MJA/HR | MAX9690MJA/HR MAXIM CDIP8 | MAX9690MJA/HR.pdf | |
![]() | ROP1011416 | ROP1011416 AMIS QFP | ROP1011416.pdf | |
![]() | DF9-51S-1V69 | DF9-51S-1V69 Hirose SMD or Through Hole | DF9-51S-1V69.pdf | |
![]() | VUO25-14NO7 | VUO25-14NO7 IXYS MODULE | VUO25-14NO7.pdf | |
![]() | NSL-IG003 | NSL-IG003 NSL SMD or Through Hole | NSL-IG003.pdf |