창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVA630ADAR10MD55G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVA Series | |
카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 565-2140-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVA630ADAR10MD55G | |
관련 링크 | EMVA630ADA, EMVA630ADAR10MD55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
SPVS360200 | SPVS360200 ALPS SMD or Through Hole | SPVS360200.pdf | ||
TC55RP2802ECB713 | TC55RP2802ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP2802ECB713.pdf | ||
MB604485 | MB604485 FUJ QFP | MB604485.pdf | ||
MR27T1602L-1LWTNZ03A | MR27T1602L-1LWTNZ03A OKI TSOP | MR27T1602L-1LWTNZ03A.pdf | ||
TLP762J/F | TLP762J/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP762J/F.pdf | ||
MIC3001GML TR | MIC3001GML TR MI MLF-24 | MIC3001GML TR.pdf | ||
GZF8V2C | GZF8V2C VISHAY SOD-123 | GZF8V2C.pdf | ||
CAP-WABPMSC1 | CAP-WABPMSC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-WABPMSC1.pdf | ||
IE2156S | IE2156S IOR SOP-14 | IE2156S.pdf | ||
NFM60R00T470M00-57 | NFM60R00T470M00-57 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R00T470M00-57.pdf | ||
F6707A | F6707A SK ZIP | F6707A.pdf |