창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVA630ADA1R0MD55G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVA Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 565-2144-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVA630ADA1R0MD55G | |
관련 링크 | EMVA630ADA, EMVA630ADA1R0MD55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
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![]() | R5C522-1FB | R5C522-1FB RICOH BGA | R5C522-1FB.pdf | |
![]() | M29W400BB | M29W400BB ST SMD or Through Hole | M29W400BB.pdf | |
![]() | IRFB52N150 | IRFB52N150 IR SOPDIP | IRFB52N150.pdf | |
![]() | C4532JB1E685M | C4532JB1E685M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E685M.pdf | |
![]() | UD869894-T-53 | UD869894-T-53 ORIGINAL SMD or Through Hole | UD869894-T-53.pdf | |
![]() | AS1358-BTTT-28.. | AS1358-BTTT-28.. SOT-- AUSTRIAMICRO | AS1358-BTTT-28...pdf | |
![]() | ZAM7-0005 | ZAM7-0005 ORIGINAL BGA-208D | ZAM7-0005.pdf |