창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVA500ADA470MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVA500ADA470MF80G | |
| 관련 링크 | EMVA500ADA, EMVA500ADA470MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | HE3621A2410 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A2410.pdf | |
![]() | RT1206DRE07470KL | RES SMD 470K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07470KL.pdf | |
![]() | 45F1R5 | RES 1.5 OHM 5W 1% AXIAL | 45F1R5.pdf | |
![]() | LM5576MH NOPB | LM5576MH NOPB NSC DIPSOP | LM5576MH NOPB.pdf | |
![]() | 797/01 | 797/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 797/01.pdf | |
![]() | TFKE1024 | TFKE1024 TFK SMD or Through Hole | TFKE1024.pdf | |
![]() | P1800ZA | P1800ZA TECCOR SIP | P1800ZA.pdf | |
![]() | DM54LS253W/883B | DM54LS253W/883B NS SOP16 | DM54LS253W/883B.pdf | |
![]() | PESD3V3S1BB | PESD3V3S1BB NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S1BB.pdf | |
![]() | CXK581020SP | CXK581020SP SONY DIP | CXK581020SP.pdf | |
![]() | AD8058ARM(H8A) | AD8058ARM(H8A) AD MSOP8 | AD8058ARM(H8A).pdf | |
![]() | 35-205 | 35-205 CDIP SMD or Through Hole | 35-205.pdf |