창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVA250ADA331MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1991 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVA250ADA331MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVA250ADA, EMVA250ADA331MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | H4402KBZA | RES 402K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4402KBZA.pdf | |
![]() | ABOJ | ABOJ ORIGINAL 6SOT-23 | ABOJ.pdf | |
![]() | ADSP-21062-KS-160 | ADSP-21062-KS-160 AD QFP | ADSP-21062-KS-160.pdf | |
![]() | 4N27FR2M | 4N27FR2M FAIRCHILD SOP-6 | 4N27FR2M.pdf | |
![]() | USD3018 | USD3018 MSC SMD or Through Hole | USD3018.pdf | |
![]() | ISPLSI6192DM-70LMN | ISPLSI6192DM-70LMN Mill-Max QFP | ISPLSI6192DM-70LMN.pdf | |
![]() | MAX130CPL+3 | MAX130CPL+3 MAXIM PDIP | MAX130CPL+3.pdf | |
![]() | RTS3416B-1060 | RTS3416B-1060 REALTEK SMD or Through Hole | RTS3416B-1060.pdf | |
![]() | W83627HG-AM | W83627HG-AM winbond QFP | W83627HG-AM.pdf | |
![]() | FMH-461/883 95003-01HXC | FMH-461/883 95003-01HXC INTERPOINT SMD or Through Hole | FMH-461/883 95003-01HXC.pdf | |
![]() | LQN6C4R704M00-01 | LQN6C4R704M00-01 MURATEC SMD or Through Hole | LQN6C4R704M00-01.pdf | |
![]() | 25D560K | 25D560K RUILON DIP | 25D560K.pdf |