창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMV6309SSP3B+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMV6309SSP3B+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMV6309SSP3B+ | |
| 관련 링크 | EMV6309, EMV6309SSP3B+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C473K1RACAUTO | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C473K1RACAUTO.pdf | |
![]() | KAI-16070-FXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-FXA-JD-B2.pdf | |
![]() | 316Y5V225Z25AT 1206-225Z | 316Y5V225Z25AT 1206-225Z KYOCERA SMD or Through Hole | 316Y5V225Z25AT 1206-225Z.pdf | |
![]() | HZK5BTR | HZK5BTR RENESAS LL34 | HZK5BTR.pdf | |
![]() | DC1010CA 21-40673-02 | DC1010CA 21-40673-02 DIGITAL PQFP | DC1010CA 21-40673-02.pdf | |
![]() | WM3B2915ABGNA | WM3B2915ABGNA INTEL SMD or Through Hole | WM3B2915ABGNA.pdf | |
![]() | ISL6443AIVZ | ISL6443AIVZ INTERSIL TSSOP-28 | ISL6443AIVZ.pdf | |
![]() | K9F1208U0A-Y | K9F1208U0A-Y SAMSUMG TSOP | K9F1208U0A-Y.pdf | |
![]() | PMBT2907 A | PMBT2907 A ORIGINAL SOT-23 | PMBT2907 A.pdf | |
![]() | XC2S256-2TQ144 | XC2S256-2TQ144 XILINX QFP | XC2S256-2TQ144.pdf | |
![]() | MCP73837-FJI/UN | MCP73837-FJI/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP73837-FJI/UN.pdf |