창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMV6300 O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMV6300 O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMV6300 O | |
관련 링크 | EMV63, EMV6300 O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31A395KAHNNNE | 3.9µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A395KAHNNNE.pdf | |
![]() | GQM2195C2A1R0CB01D | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A1R0CB01D.pdf | |
![]() | VJ0603D201JXXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201JXXAR.pdf | |
![]() | UPD78078GF | UPD78078GF NEC DIP | UPD78078GF.pdf | |
![]() | CKR08BX155KM | CKR08BX155KM AVX DIP | CKR08BX155KM.pdf | |
![]() | M37470M4-517SP | M37470M4-517SP ORIGINAL DIP | M37470M4-517SP.pdf | |
![]() | 3966-ADJ | 3966-ADJ HTC TO-263 | 3966-ADJ.pdf | |
![]() | T308N16TOF | T308N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T308N16TOF.pdf | |
![]() | S-80830CNUA-B8P-T2G | S-80830CNUA-B8P-T2G SEIKO SOT89 | S-80830CNUA-B8P-T2G.pdf | |
![]() | HST-C130620EPC | HST-C130620EPC HANSETRA SMD or Through Hole | HST-C130620EPC.pdf | |
![]() | LTC1727EMS85 | LTC1727EMS85 LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1727EMS85.pdf | |
![]() | 98MX638-A0-BDB-C000 | 98MX638-A0-BDB-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98MX638-A0-BDB-C000.pdf |