창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMSZ560ABP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMSZ560ABP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMSZ560ABP | |
관련 링크 | EMSZ56, EMSZ560ABP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237518432 | 4300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237518432.pdf | |
![]() | SE5167C-2.5V | SE5167C-2.5V SEI TO92SOT-23 | SE5167C-2.5V.pdf | |
![]() | 2SC4618 TL P | 2SC4618 TL P ROHM EMT3 | 2SC4618 TL P.pdf | |
![]() | C1815-GR/Y | C1815-GR/Y TOSHIBA TO-92 | C1815-GR/Y.pdf | |
![]() | RPM850A | RPM850A ROHM SMD or Through Hole | RPM850A.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1704I | XC2VP70-6FF1704I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP70-6FF1704I.pdf | |
![]() | HC74HC132P | HC74HC132P HITACHI DIP-14 | HC74HC132P.pdf | |
![]() | NNCD6.8G-T1 (6.8 | NNCD6.8G-T1 (6.8 NEC SOT-153 | NNCD6.8G-T1 (6.8.pdf | |
![]() | SM5840 | SM5840 NPC SOP24 | SM5840.pdf | |
![]() | 2322 595 56006 | 2322 595 56006 BC SMD or Through Hole | 2322 595 56006.pdf | |
![]() | BYT12P-700A | BYT12P-700A ST TO-220 | BYT12P-700A.pdf | |
![]() | MAX501ACWG+ | MAX501ACWG+ MAXIM W.SO | MAX501ACWG+.pdf |