창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMPPC603EBC-166F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMPPC603EBC-166F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMPPC603EBC-166F | |
관련 링크 | EMPPC603E, EMPPC603EBC-166F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504B2687M2 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B2687M2.pdf | |
![]() | ECS-143-20-4X | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-143-20-4X.pdf | |
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | ckc20r1e105kxt | ckc20r1e105kxt KYOCERA SMD or Through Hole | ckc20r1e105kxt.pdf | |
![]() | PMB2200T-V2.1 | PMB2200T-V2.1 SIEMENS SOIC- | PMB2200T-V2.1.pdf | |
![]() | 74LV574N | 74LV574N NXP DIP | 74LV574N.pdf | |
![]() | 27C256/BXA-35 | 27C256/BXA-35 PHI/S CWDIP | 27C256/BXA-35.pdf | |
![]() | PHILIPS-1600T3-208V1600W | PHILIPS-1600T3-208V1600W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-1600T3-208V1600W.pdf | |
![]() | EVA-X1630C | EVA-X1630C EVA QFP | EVA-X1630C.pdf | |
![]() | DFG2A8 | DFG2A8 HITACHI SMD or Through Hole | DFG2A8.pdf | |
![]() | K9F1G08U0APIB0 | K9F1G08U0APIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0APIB0.pdf |