창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMM5837VU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMM5837VU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMM5837VU | |
관련 링크 | EMM58, EMM5837VU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM1555C1H3R3CZ13D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H3R3CZ13D.pdf | |
![]() | SMSH5-60 | SMSH5-60 CENTALSMI DO-214AB | SMSH5-60.pdf | |
![]() | LM5010ASD/NOPB | LM5010ASD/NOPB TI SMD or Through Hole | LM5010ASD/NOPB.pdf | |
![]() | SN74HC374PWLE | SN74HC374PWLE TI SMD or Through Hole | SN74HC374PWLE.pdf | |
![]() | UPD65042R0-013 | UPD65042R0-013 NEC PGA | UPD65042R0-013.pdf | |
![]() | CC21F1E224Z-TSM | CC21F1E224Z-TSM MARUWA SMD | CC21F1E224Z-TSM.pdf | |
![]() | 1826-1048(OP070366Z)* | 1826-1048(OP070366Z)* AD DIP | 1826-1048(OP070366Z)*.pdf | |
![]() | ACM3225-800-2P-TD01 | ACM3225-800-2P-TD01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM3225-800-2P-TD01.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE-90FPTN | MBM29DL323TE-90FPTN ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM29DL323TE-90FPTN.pdf | |
![]() | HW-MLX10-RACK-G | HW-MLX10-RACK-G XILINX FPGA | HW-MLX10-RACK-G.pdf | |
![]() | NRSG392M6.3V12.5X25F | NRSG392M6.3V12.5X25F NICCOMP DIP | NRSG392M6.3V12.5X25F.pdf |