창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLF6R3ADA221MF90G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 101mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLF6R3ADA221MF90G | |
| 관련 링크 | EMLF6R3ADA, EMLF6R3ADA221MF90G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C81C475ME11D | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C81C475ME11D.pdf | |
![]() | ECS-200-10-36Q-DS-TR | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | 7A-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-26.000MAAE-T.pdf | |
![]() | AD7AA | AD7AA AD DIP8 | AD7AA.pdf | |
![]() | AT27C080-12PI | AT27C080-12PI ATMEL SMD or Through Hole | AT27C080-12PI.pdf | |
![]() | 14D121K | 14D121K VDRZOV DIP14MM | 14D121K.pdf | |
![]() | BH18RB1WGUT | BH18RB1WGUT ROHM 4-VCSP | BH18RB1WGUT .pdf | |
![]() | 7950P(+-1%) | 7950P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 7950P(+-1%).pdf | |
![]() | ILB1206RK600V | ILB1206RK600V VISHAY SMD | ILB1206RK600V.pdf | |
![]() | CD4093BD(DIP14) | CD4093BD(DIP14) ORIGINAL DIPSOP | CD4093BD(DIP14).pdf | |
![]() | KM68U4000BLT/BLTI-10L | KM68U4000BLT/BLTI-10L MEMORY SMD | KM68U4000BLT/BLTI-10L.pdf |