창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLF350ADA3R3MD73G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLF350ADA3R3MD73G | |
| 관련 링크 | EMLF350ADA, EMLF350ADA3R3MD73G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080561K9FHEAP | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080561K9FHEAP.pdf | |
![]() | CMF073K3000JNEB | RES 3.3K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF073K3000JNEB.pdf | |
![]() | 66810-10/008 | 66810-10/008 MURATA SMD or Through Hole | 66810-10/008.pdf | |
![]() | SL20LC20U | SL20LC20U ORIGINAL TO-247 | SL20LC20U.pdf | |
![]() | TGA4906-SM_EVB | TGA4906-SM_EVB Triquint SMD or Through Hole | TGA4906-SM_EVB.pdf | |
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![]() | LDS1050. | LDS1050. TI TSSOP16 | LDS1050..pdf | |
![]() | NCP1417DMR2 | NCP1417DMR2 ON Micro8 | NCP1417DMR2.pdf | |
![]() | 74AC258PC | 74AC258PC FCS DIP-16 | 74AC258PC.pdf | |
![]() | M7G1106-0101FP | M7G1106-0101FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M7G1106-0101FP.pdf | |
![]() | IRM-H1XX | IRM-H1XX EVERLIGHT SMD or Through Hole | IRM-H1XX.pdf | |
![]() | HD64F36057GHJ | HD64F36057GHJ MICREL O805 | HD64F36057GHJ.pdf |