창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLF160ADA471MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 254mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLF160ADA471MJA0G | |
| 관련 링크 | EMLF160ADA, EMLF160ADA471MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CIH05T2N0SNC | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T2N0SNC.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1272V | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1272V.pdf | |
![]() | CRCW25121M62FKEG | RES SMD 1.62M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M62FKEG.pdf | |
![]() | OMNIUS500 | OMNI ULTRASONIC CEILING SENSOR | OMNIUS500.pdf | |
![]() | HSP303A-TR | HSP303A-TR CONEXANT SOP-16 | HSP303A-TR.pdf | |
![]() | KTC3329 | KTC3329 KEC TO-220F | KTC3329.pdf | |
![]() | S1803E-19.4400(T) | S1803E-19.4400(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | S1803E-19.4400(T).pdf | |
![]() | H0025 | H0025 PULSE SOP | H0025.pdf | |
![]() | LH5316 | LH5316 SHARP SOP | LH5316.pdf | |
![]() | MIR-3305-P | MIR-3305-P UNI SMD or Through Hole | MIR-3305-P.pdf | |
![]() | DF2-2428PC(05) | DF2-2428PC(05) HRS SMD or Through Hole | DF2-2428PC(05).pdf | |
![]() | BZX55C30 DO-35 | BZX55C30 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C30 DO-35.pdf |