창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLE6R3ADA221MF90G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 101mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLE6R3ADA221MF90G | |
| 관련 링크 | EMLE6R3ADA, EMLE6R3ADA221MF90G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG020CPGF | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG020CPGF.pdf | |
![]() | CMR07F822JPDR | CMR MICA | CMR07F822JPDR.pdf | |
![]() | ISL54105IRZ | ISL54105IRZ INTERSIL QFN-72 | ISL54105IRZ.pdf | |
![]() | 677428-001 | 677428-001 ORIGINAL QFP | 677428-001.pdf | |
![]() | TLC556 | TLC556 ORIGINAL SSOP-16 | TLC556.pdf | |
![]() | 1N807 | 1N807 ORIGINAL DIP | 1N807.pdf | |
![]() | MX29LG128EHT2I-90G | MX29LG128EHT2I-90G MXIC SOIC | MX29LG128EHT2I-90G.pdf | |
![]() | TDK75T202 | TDK75T202 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK75T202.pdf | |
![]() | AM29DL160DB-90W | AM29DL160DB-90W AMD TSSOP | AM29DL160DB-90W.pdf | |
![]() | EK-V6-ML605-G | EK-V6-ML605-G XILINX SMD or Through Hole | EK-V6-ML605-G.pdf | |
![]() | ADS7816UBG45 | ADS7816UBG45 TI ADS7816UB5 | ADS7816UBG45.pdf |