창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLE350ADA3R3MD73G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLE350ADA3R3MD73G | |
| 관련 링크 | EMLE350ADA, EMLE350ADA3R3MD73G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70V9089L12PF | IDT70V9089L12PF IDT QFP | IDT70V9089L12PF.pdf | |
![]() | MC68EC030FE40C. | MC68EC030FE40C. MOT QFP | MC68EC030FE40C..pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN390 | C0402JRNPO9BN390 ORIGINAL 0402 39P 50V | C0402JRNPO9BN390.pdf | |
![]() | GS432ZE | GS432ZE ORIGINAL SOT-23 | GS432ZE.pdf | |
![]() | ICX285AQ | ICX285AQ SONY SMD or Through Hole | ICX285AQ.pdf | |
![]() | 25NXA33M5X11 | 25NXA33M5X11 RUBYCON DIP | 25NXA33M5X11.pdf | |
![]() | 17137AG | 17137AG NEC SOP28W | 17137AG.pdf | |
![]() | ZUS648-12 | ZUS648-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZUS648-12.pdf | |
![]() | U834 | U834 TFK SOP8 | U834.pdf | |
![]() | DL101 | DL101 TI SOP8 | DL101.pdf | |
![]() | RG1H335M05011BB180 | RG1H335M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H335M05011BB180.pdf |