창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLE350ADA330MF90G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLE350ADA330MF90G | |
| 관련 링크 | EMLE350ADA, EMLE350ADA330MF90G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E560GA01J | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E560GA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0BXPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BXPAC.pdf | |
![]() | BK/ABC-8 | FUSE CERM 8A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-8.pdf | |
![]() | ASVMPC-40.000MHZ-T3 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-40.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | MBA02040C6814FCT00 | RES 6.81M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6814FCT00.pdf | |
![]() | DS1249W-100IND | DS1249W-100IND MAX Call | DS1249W-100IND.pdf | |
![]() | IR5308C-U-30 | IR5308C-U-30 JW DIP | IR5308C-U-30.pdf | |
![]() | AT9757C-281P | AT9757C-281P ORIGINAL DIP | AT9757C-281P.pdf | |
![]() | SA5214D,602 | SA5214D,602 NXP SOP-20 | SA5214D,602.pdf | |
![]() | PB-17D | PB-17D SUNON SMD or Through Hole | PB-17D.pdf | |
![]() | DAC8408FPCZ-REEL | DAC8408FPCZ-REEL AD SMD or Through Hole | DAC8408FPCZ-REEL.pdf | |
![]() | 1101M2S2AV2QE2 | 1101M2S2AV2QE2 C&KComponents SMD or Through Hole | 1101M2S2AV2QE2.pdf |