창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMLE160ADA100MD73G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MLE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 565-4265-2 EMLE160ADA100MD73G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMLE160ADA100MD73G | |
관련 링크 | EMLE160ADA, EMLE160ADA100MD73G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RNCP0603FTD357R | RES SMD 357 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD357R.pdf | |
![]() | UBA2024AT/N1,518 | UBA2024AT/N1,518 NXP SMD or Through Hole | UBA2024AT/N1,518.pdf | |
![]() | PA16L8A-2MJ | PA16L8A-2MJ TI CDIP | PA16L8A-2MJ.pdf | |
![]() | DO2DEC | DO2DEC ORIGINAL QFP | DO2DEC.pdf | |
![]() | TC1072-3.3VCH713 | TC1072-3.3VCH713 Microchip SOT163 | TC1072-3.3VCH713.pdf | |
![]() | D-SBR10U150CTFP-G | D-SBR10U150CTFP-G DIODES SMD or Through Hole | D-SBR10U150CTFP-G.pdf | |
![]() | T323A104M050AS | T323A104M050AS KEMET SMD or Through Hole | T323A104M050AS.pdf | |
![]() | T363C107M010AS | T363C107M010AS KEMET DIP | T363C107M010AS.pdf | |
![]() | MAX543ACPA | MAX543ACPA MAXIM DIP8 | MAX543ACPA.pdf | |
![]() | TEA1059 | TEA1059 PHILIPS DIP | TEA1059.pdf | |
![]() | MAX3061EEKA-T | MAX3061EEKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX3061EEKA-T.pdf | |
![]() | CR-02JL6-75R | CR-02JL6-75R ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-02JL6-75R.pdf |