창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLA6R3ADA471MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLA6R3ADA471MHA0G | |
| 관련 링크 | EMLA6R3ADA, EMLA6R3ADA471MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012IAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IAT.pdf | |
![]() | RC0603F8R2CS | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F8R2CS.pdf | |
![]() | RMCF0201JT2K20 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT2K20.pdf | |
| RP164PJ620CS | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | RP164PJ620CS.pdf | ||
![]() | S101S01 | S101S01 SHAP ZIP4 | S101S01.pdf | |
![]() | CKR05BX100KRV | CKR05BX100KRV AVX DIP | CKR05BX100KRV.pdf | |
![]() | RYC2010CT-1500JN-2T | RYC2010CT-1500JN-2T Mini NA | RYC2010CT-1500JN-2T.pdf | |
![]() | CA45A D 68UF 4V M | CA45A D 68UF 4V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A D 68UF 4V M.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYNS(L3.5-4.5) | CD12-E2GA222MYNS(L3.5-4.5) TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYNS(L3.5-4.5).pdf | |
![]() | WSK01N60-SL | WSK01N60-SL WST TO-251 | WSK01N60-SL.pdf | |
![]() | 81RKI20 | 81RKI20 IR SMD or Through Hole | 81RKI20.pdf | |
![]() | MCP73833T-FCI/UN | MCP73833T-FCI/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP73833T-FCI/UN.pdf |