창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMLA6R3ADA331MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MLA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMLA6R3ADA331MF80G | |
관련 링크 | EMLA6R3ADA, EMLA6R3ADA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15P-C0 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15P-C0.pdf | |
![]() | 403C35D44M00000 | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D44M00000.pdf | |
![]() | P51-500-A-R-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-R-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | CECBX1V4R7M0405RG | CECBX1V4R7M0405RG SAMSUNG SMD or Through Hole | CECBX1V4R7M0405RG.pdf | |
![]() | K7A203600A-QC14 | K7A203600A-QC14 SAMSUNG TSOP | K7A203600A-QC14.pdf | |
![]() | ST7544CFNTR | ST7544CFNTR ST PLCC | ST7544CFNTR.pdf | |
![]() | TF10BN0.63TTD | TF10BN0.63TTD KOA SMD | TF10BN0.63TTD.pdf | |
![]() | AN3338N | AN3338N PAN SOP28 | AN3338N.pdf | |
![]() | MCM66734L | MCM66734L ORIGINAL DIP | MCM66734L.pdf | |
![]() | PLS-203-PM | PLS-203-PM PLT SMD or Through Hole | PLS-203-PM.pdf | |
![]() | BD6750 | BD6750 BD SSOP | BD6750.pdf | |
![]() | BMC0603HF-18NKLF | BMC0603HF-18NKLF BITechnologies 1608 | BMC0603HF-18NKLF.pdf |