창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMLA6R3ADA331MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MLA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMLA6R3ADA331MF80G | |
관련 링크 | EMLA6R3ADA, EMLA6R3ADA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | TDA3616T/N10 | TDA3616T/N10 PHI SOP | TDA3616T/N10.pdf | |
![]() | LM75CIMMX-3(XHZ) | LM75CIMMX-3(XHZ) NSC MSOP | LM75CIMMX-3(XHZ).pdf | |
![]() | MC10E151N | MC10E151N MOTOROLA PLCC | MC10E151N.pdf | |
![]() | 86C443 | 86C443 S PQFP | 86C443.pdf | |
![]() | TC642BE0A | TC642BE0A MICROCHIP SMD or Through Hole | TC642BE0A.pdf | |
![]() | PE4462-48MLP7X7-52A | PE4462-48MLP7X7-52A PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4462-48MLP7X7-52A.pdf | |
![]() | BSX52A | BSX52A ON TO-18 | BSX52A.pdf | |
![]() | 1N4148M-A(WA) | 1N4148M-A(WA) WA SMD or Through Hole | 1N4148M-A(WA).pdf | |
![]() | AS44CC374CAEF-ABILIS | AS44CC374CAEF-ABILIS ORIGINAL SMD or Through Hole | AS44CC374CAEF-ABILIS.pdf | |
![]() | HSP242V2 | HSP242V2 KUNMING SMD or Through Hole | HSP242V2.pdf | |
![]() | BZX284C3V6 | BZX284C3V6 NXP SMD | BZX284C3V6.pdf | |
![]() | AMU-B06505F01-T | AMU-B06505F01-T ORIGINAL SMD or Through Hole | AMU-B06505F01-T.pdf |