창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLA6R3ADA331MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLA6R3ADA331MF80G | |
| 관련 링크 | EMLA6R3ADA, EMLA6R3ADA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 1887202-6 | XT424L12 | 1887202-6.pdf | |
![]() | BCN318RBI332J7 | BCN318RBI332J7 ORIGINAL 1206X5 | BCN318RBI332J7.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 20B | RLZ TE-11 20B ROHM LL34 | RLZ TE-11 20B.pdf | |
![]() | 8050SL-D(SO-92) | 8050SL-D(SO-92) UTC SMD or Through Hole | 8050SL-D(SO-92).pdf | |
![]() | R6764-23 | R6764-23 CONEXANT SMD or Through Hole | R6764-23.pdf | |
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![]() | P11CVE9TBD | P11CVE9TBD TI PQFP | P11CVE9TBD.pdf | |
![]() | 2SJ377 / J377 | 2SJ377 / J377 Toshiba To-252 | 2SJ377 / J377.pdf | |
![]() | SISH136-1R0PF | SISH136-1R0PF DEL SMD | SISH136-1R0PF.pdf | |
![]() | SKT24/04E | SKT24/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/04E.pdf |