창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLA6R3ADA151MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLA6R3ADA151MF61G | |
| 관련 링크 | EMLA6R3ADA, EMLA6R3ADA151MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0716R9L.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC57K6 | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC57K6.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15 | TDA9981AHL/15 NXP QFP | TDA9981AHL/15.pdf | |
![]() | CUP V 10101 | CUP V 10101 TDK SMD | CUP V 10101.pdf | |
![]() | 2SC1815-F | 2SC1815-F TOSHIBA SOT-23 | 2SC1815-F.pdf | |
![]() | 1UF+2UF/250V | 1UF+2UF/250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UF+2UF/250V.pdf | |
![]() | 225395-1 | 225395-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 225395-1.pdf | |
![]() | SKKL210-16E | SKKL210-16E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL210-16E.pdf | |
![]() | CEE94-T124L | CEE94-T124L SUMIDA SMD or Through Hole | CEE94-T124L.pdf | |
![]() | SCD0705T-3R0M-N | SCD0705T-3R0M-N YAGEO SMD | SCD0705T-3R0M-N.pdf |