창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMLA500ADA330MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MLA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA | |
임피던스 | 1.6옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMLA500ADA330MF80G | |
관련 링크 | EMLA500ADA, EMLA500ADA330MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
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![]() | BK/AGC-B-2/10 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-B-2/10.pdf | |
![]() | RMB4S-E3/80 | DIODE 0.5A 400V 150NS MBS | RMB4S-E3/80.pdf | |
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![]() | 173630-1 | 173630-1 TYCO SMD or Through Hole | 173630-1.pdf | |
![]() | C8051T603 | C8051T603 SILICOM QFNPB | C8051T603.pdf | |
![]() | PVZ3A332C11R0 | PVZ3A332C11R0 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3A332C11R0.pdf | |
![]() | 450MXR47M | 450MXR47M Rubycon SMD or Through Hole | 450MXR47M.pdf | |
![]() | MT29C1G56MAVZAJC-75IT | MT29C1G56MAVZAJC-75IT Micron BGA | MT29C1G56MAVZAJC-75IT.pdf | |
![]() | X1353GE | X1353GE SHARP SOP | X1353GE.pdf | |
![]() | XC3S300E-6FG456C | XC3S300E-6FG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FG456C.pdf | |
![]() | LQW1608A10NJ00T1M00-01 | LQW1608A10NJ00T1M00-01 MURATA SMD | LQW1608A10NJ00T1M00-01.pdf |