창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMKB401ADA3R3MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MKB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4263-2 EMKB401ADA3R3MJA0G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMKB401ADA3R3MJA0G | |
| 관련 링크 | EMKB401ADA, EMKB401ADA3R3MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H6R8D050BD | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H6R8D050BD.pdf | |
![]() | SR402C334KAR | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR402C334KAR.pdf | |
![]() | MB7118E | MB7118E FUJ DIP | MB7118E.pdf | |
![]() | NJU7200UXX-TE1-#ZZZB | NJU7200UXX-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7200UXX-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | D62A-742 | D62A-742 NEC TSSOP20 | D62A-742.pdf | |
![]() | SLF12565T-470M2R4-RF | SLF12565T-470M2R4-RF TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-470M2R4-RF.pdf | |
![]() | PEB82538HV3.2 | PEB82538HV3.2 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEB82538HV3.2.pdf | |
![]() | ZFL-2AD | ZFL-2AD MINI SMD or Through Hole | ZFL-2AD.pdf | |
![]() | MC33074ADR | MC33074ADR ON SOP-14 | MC33074ADR.pdf | |
![]() | LMLK11RLS4R2996840 | LMLK11RLS4R2996840 UNK UNK | LMLK11RLS4R2996840.pdf | |
![]() | S3C7335X50-QWR8 | S3C7335X50-QWR8 ORIGINAL SOT23 | S3C7335X50-QWR8.pdf | |
![]() | KAD070300B-TLLL | KAD070300B-TLLL SAMSUNG BGA | KAD070300B-TLLL.pdf |