창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK432HJ226KM-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMK432HJ226KM-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMK432HJ226KM-R | |
| 관련 링크 | EMK432HJ2, EMK432HJ226KM-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U750JUSDBA7317 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U750JUSDBA7317.pdf | |
![]() | MCH032AN8R2DK | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN8R2DK.pdf | |
![]() | RCP1206B1K80GWB | RES SMD 1.8K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K80GWB.pdf | |
![]() | HY10UGGOAF1P-6SSOE | HY10UGGOAF1P-6SSOE SAMSUNG BGA | HY10UGGOAF1P-6SSOE.pdf | |
![]() | XC4044XLA-7BG352C | XC4044XLA-7BG352C XILINX BGA | XC4044XLA-7BG352C.pdf | |
![]() | 25864-19 | 25864-19 CONEXANT QFP | 25864-19.pdf | |
![]() | TM4101 | TM4101 TM SOP-8 | TM4101.pdf | |
![]() | ADSPBF533-SBBCZ500 | ADSPBF533-SBBCZ500 AD SMD or Through Hole | ADSPBF533-SBBCZ500.pdf | |
![]() | SSO-AD-500-TO52-LC-SSG | SSO-AD-500-TO52-LC-SSG Silicon sensor SMD or Through Hole | SSO-AD-500-TO52-LC-SSG.pdf | |
![]() | VI-260-31 | VI-260-31 VICOR SMD or Through Hole | VI-260-31.pdf | |
![]() | HT-P378TWW-PUPV-BC | HT-P378TWW-PUPV-BC HARVATEK SMD or Through Hole | HT-P378TWW-PUPV-BC.pdf | |
![]() | M62343FPD65J | M62343FPD65J RENESAS SMD or Through Hole | M62343FPD65J.pdf |