창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK325BJ226MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMK325BJ226MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMK325BJ226MM | |
관련 링크 | EMK325B, EMK325BJ226MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206X471J2GAC7800 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X471J2GAC7800.pdf | |
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![]() | FX2BA-52PA-1.27DSA(71) | FX2BA-52PA-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2BA-52PA-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | SDTNMMCHSM-008G | SDTNMMCHSM-008G SANDISK TSSOP | SDTNMMCHSM-008G.pdf | |
![]() | 5-1437773-7 | 5-1437773-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-1437773-7.pdf |