창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK325BJ106KD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog EMK325BJ106KD-TSpec Sheet | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2170 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-1377-2 CE EMK325BJ106KD-T CE EMK325 BJ106KD-T EMK325BJ106KDT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK325BJ106KD-T | |
| 관련 링크 | EMK325BJ1, EMK325BJ106KD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 27E193 | Relay Socket Through Hole | 27E193.pdf | |
![]() | GT3132-D1-C | GT3132-D1-C GLOBESPA/LUCENT PLCC68 | GT3132-D1-C.pdf | |
![]() | IRL1004STRR | IRL1004STRR IR SMD or Through Hole | IRL1004STRR.pdf | |
![]() | F930E227MCC | F930E227MCC nichicon SMD or Through Hole | F930E227MCC.pdf | |
![]() | AVR-M0603C120MTAABG | AVR-M0603C120MTAABG TDK SMD | AVR-M0603C120MTAABG.pdf | |
![]() | BD8641EFV | BD8641EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8641EFV.pdf | |
![]() | 100EXG15 | 100EXG15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100EXG15.pdf | |
![]() | 627A-2487-19 | 627A-2487-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 627A-2487-19.pdf | |
![]() | MAX706APEPA | MAX706APEPA MAX DIP8 | MAX706APEPA.pdf | |
![]() | SKKQ1200/14E | SKKQ1200/14E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKQ1200/14E.pdf | |
![]() | BGB2043S01 | BGB2043S01 PHILIPS HVQFN | BGB2043S01.pdf |