창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK316BJ225MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMK316BJ225MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMK316BJ225MD | |
관련 링크 | EMK316B, EMK316BJ225MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744870004 | Shielded 2 Coil Inductor Array 18.8µH Inductance - Connected in Series 4.7µH Inductance - Connected in Parallel 30 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.6A Nonstandard | 744870004.pdf | |
![]() | CRCW04027R50JNED | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04027R50JNED.pdf | |
![]() | HRG3216P-1180-B-T1 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1180-B-T1.pdf | |
![]() | MAX2324EUP | MAX2324EUP MAX TSSOP-20 | MAX2324EUP.pdf | |
![]() | AD7778JS | AD7778JS ORIGINAL QFP | AD7778JS.pdf | |
![]() | 30H8002490 | 30H8002490 HTC BGA | 30H8002490.pdf | |
![]() | MXD1815UR22+T | MXD1815UR22+T Maxim SOT23-3 | MXD1815UR22+T.pdf | |
![]() | PCI9054-AC50BIF | PCI9054-AC50BIF PLX BGA | PCI9054-AC50BIF.pdf | |
![]() | RLZTE-114.3B/LL4.3V | RLZTE-114.3B/LL4.3V ROHM LL34 | RLZTE-114.3B/LL4.3V.pdf | |
![]() | SID13305F00B100 | SID13305F00B100 EPSON QFP | SID13305F00B100.pdf | |
![]() | LT1965IDD-2.5#TRPBF | LT1965IDD-2.5#TRPBF LINEAR DFN-6 | LT1965IDD-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | RC-BUG2 26613 | RC-BUG2 26613 MURR null | RC-BUG2 26613.pdf |