창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK316BBJ226MLHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet EMK316BBJ226MLHTSpec Sheet | |
주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-3330-2 CE EMK316BBJ226MLHT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMK316BBJ226MLHT | |
관련 링크 | EMK316BBJ, EMK316BBJ226MLHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | B82432A1273K000 | B82432A1273K000 EPCOS SMD | B82432A1273K000.pdf | |
![]() | M36WOR604-OTOZAQ | M36WOR604-OTOZAQ ST BGA-88D | M36WOR604-OTOZAQ.pdf | |
![]() | 88N30W | 88N30W APEC TO-3P | 88N30W.pdf | |
![]() | 54104-3292() | 54104-3292() MOLEX SMD or Through Hole | 54104-3292().pdf | |
![]() | STL672-0601 | STL672-0601 SANYO SMD or Through Hole | STL672-0601.pdf | |
![]() | S3C830AXZZ-QX8A | S3C830AXZZ-QX8A SAMSUNG QFP | S3C830AXZZ-QX8A.pdf | |
![]() | HX8656-F01DC106 | HX8656-F01DC106 HIMAX SMD or Through Hole | HX8656-F01DC106.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-065 | UPD77C20AC-065 NEC SMD or Through Hole | UPD77C20AC-065.pdf | |
![]() | 14-5801-054-002-829 | 14-5801-054-002-829 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14-5801-054-002-829.pdf | |
![]() | HCPL900-461 | HCPL900-461 Agilent DIP | HCPL900-461.pdf | |
![]() | UPD44325362F5-E40-EQ2. | UPD44325362F5-E40-EQ2. NEC BGA | UPD44325362F5-E40-EQ2..pdf |