창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK212BJ155KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMK212BJ155KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMK212BJ155KD | |
| 관련 링크 | EMK212B, EMK212BJ155KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103CE1-148.5000 | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CE1-148.5000.pdf | |
![]() | RG2012N-6812-D-T5 | RES SMD 68.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-6812-D-T5.pdf | |
![]() | UPC1075G-T1=CXA1161M | UPC1075G-T1=CXA1161M NEC SOP5.2mm | UPC1075G-T1=CXA1161M.pdf | |
![]() | BYW88-200M | BYW88-200M PHI SMD or Through Hole | BYW88-200M.pdf | |
![]() | TC55VBM416ATGN55 | TC55VBM416ATGN55 TOSHIBA TSOP | TC55VBM416ATGN55.pdf | |
![]() | TL322IDR | TL322IDR TI SOP8 | TL322IDR.pdf | |
![]() | RT9261-33 | RT9261-33 RT SOT23SOT89 | RT9261-33.pdf | |
![]() | ADP3606A-3 | ADP3606A-3 FCI SMD or Through Hole | ADP3606A-3.pdf | |
![]() | K4-DBTC-75L+ | K4-DBTC-75L+ MINI SMD or Through Hole | K4-DBTC-75L+.pdf | |
![]() | 2-322994-1 | 2-322994-1 AMP ORIGINAL | 2-322994-1.pdf | |
![]() | GM833X2B CQ1E | GM833X2B CQ1E GENESIS QQ- | GM833X2B CQ1E.pdf | |
![]() | RW2T80R0D | RW2T80R0D KOA SMD or Through Hole | RW2T80R0D.pdf |