창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK212ABJ225KDHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet EMK212ABJ225KDHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-3313-2 CE EMK212ABJ225KDHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK212ABJ225KDHT | |
| 관련 링크 | EMK212ABJ, EMK212ABJ225KDHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R6CA03L | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R6CA03L.pdf | |
![]() | AQ142M331GAJWE | 330pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142M331GAJWE.pdf | |
![]() | 593D225X9035C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 900 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D225X9035C2TE3.pdf | |
![]() | SMAJ11A-M3/61 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO-214AC | SMAJ11A-M3/61.pdf | |
![]() | MK5025P10 | MK5025P10 ST SMD or Through Hole | MK5025P10.pdf | |
![]() | UC3808N-2 | UC3808N-2 UNTTRODE DIP8 | UC3808N-2.pdf | |
![]() | 2MBI200NK060-01 | 2MBI200NK060-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI200NK060-01.pdf | |
![]() | PF18.1 | PF18.1 M SMD or Through Hole | PF18.1.pdf | |
![]() | K7N403609B-PI20T00 | K7N403609B-PI20T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N403609B-PI20T00.pdf | |
![]() | WEDPN16M64V-100B2I | WEDPN16M64V-100B2I WED SMD or Through Hole | WEDPN16M64V-100B2I.pdf | |
![]() | 21-44085-12 | 21-44085-12 DIGITAL QFP-144 | 21-44085-12.pdf |