창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK107F334ZA-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Standard Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CE EMK107F334ZA-L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMK107F334ZA-L | |
관련 링크 | EMK107F3, EMK107F334ZA-L 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | CL31B106KPHVPNE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B106KPHVPNE.pdf | |
![]() | SIT8918BE-13-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8918BE-13-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | 850-03-0141 | 850-03-0141 MOLEX SMD or Through Hole | 850-03-0141.pdf | |
![]() | 750AZZG G1 | 750AZZG G1 TI BGA | 750AZZG G1.pdf | |
![]() | TLP2502-1 | TLP2502-1 NEC DIP4 | TLP2502-1.pdf | |
![]() | HSMS-8202-TR1G TEL | HSMS-8202-TR1G TEL AVAGO SOT23 | HSMS-8202-TR1G TEL.pdf | |
![]() | SKT12F12DS | SKT12F12DS SEMIKRON TO-48 | SKT12F12DS.pdf | |
![]() | FBE890 | FBE890 THOM SMD or Through Hole | FBE890.pdf | |
![]() | MT16 | MT16 MT SOP24 | MT16.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-BB70 | K6X1008T2D-BB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008T2D-BB70.pdf | |
![]() | 701819-10AC | 701819-10AC ORIGINAL SMD or Through Hole | 701819-10AC.pdf | |
![]() | UTLC2272 | UTLC2272 TI SOP | UTLC2272.pdf |