창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK105SD222JV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps | |
| 카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-1059-2 CF EMK105SD222JV-F CF EMK105 SD222JV-F EMK105SD222JVF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK105SD222JV-F | |
| 관련 링크 | EMK105SD2, EMK105SD222JV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | FFLI6L0267K-- | 260µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | FFLI6L0267K--.pdf | |
![]() | ADP3182JRQZ-REEL | ADP3182JRQZ-REEL ADI Call | ADP3182JRQZ-REEL.pdf | |
![]() | B3F-4100 | B3F-4100 OMRON SMD or Through Hole | B3F-4100.pdf | |
![]() | VRS0402SR18010+0N | VRS0402SR18010+0N ORIGINAL SMD or Through Hole | VRS0402SR18010+0N.pdf | |
![]() | AM25S244PC | AM25S244PC AMD DIP | AM25S244PC.pdf | |
![]() | 50EXG11 | 50EXG11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 50EXG11.pdf | |
![]() | FF1180 | FF1180 ROHM QFP-48 | FF1180.pdf | |
![]() | TA58L10F | TA58L10F TOSHIBA SOT-252 | TA58L10F.pdf | |
![]() | CLH201209T-R10J-S | CLH201209T-R10J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH201209T-R10J-S.pdf | |
![]() | LLK2C122MHSC | LLK2C122MHSC nichicon DIP-2 | LLK2C122MHSC.pdf | |
![]() | 7142-4. | 7142-4. PHILIPS SSOP | 7142-4..pdf | |
![]() | FQB5N50CCF | FQB5N50CCF FAIRCHIL SMD or Through Hole | FQB5N50CCF.pdf |