창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK105B7104KVHF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors EMK105B7104KVHF Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-3807-2 RM EMK105 B7104KVHF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK105B7104KVHF | |
| 관련 링크 | EMK105B71, EMK105B7104KVHF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF502GO3F | MICA | CDV30FF502GO3F.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-006.7800 | 6.78MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-006.7800.pdf | |
![]() | NT256T64UH4A0FY-5A | NT256T64UH4A0FY-5A NanyaTechnologyCorporation Tray | NT256T64UH4A0FY-5A.pdf | |
![]() | 700VAC222 | 700VAC222 H SMD or Through Hole | 700VAC222.pdf | |
![]() | RM12WBP-2S(71) | RM12WBP-2S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM12WBP-2S(71).pdf | |
![]() | 4016-3YF | 4016-3YF TYCO SMD or Through Hole | 4016-3YF.pdf | |
![]() | M54516 | M54516 MITSUBISHI DIP | M54516.pdf | |
![]() | 2SA992-T-A | 2SA992-T-A NEC SMD or Through Hole | 2SA992-T-A.pdf | |
![]() | 216Q9NGCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) | 216Q9NGCGA13FH(9000)/(M9-CSP32) ORIGINAL BGA(32M) | 216Q9NGCGA13FH(9000)/(M9-CSP32).pdf | |
![]() | FA5B018HP3R3000 | FA5B018HP3R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5B018HP3R3000.pdf | |
![]() | FFM303L-W | FFM303L-W RECTRON SMCL | FFM303L-W.pdf |