창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK042CH080DC-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMK042CH080DC-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMK042CH080DC-F | |
| 관련 링크 | EMK042CH0, EMK042CH080DC-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD107M020R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M020R0150.pdf | |
![]() | ESD-FPL-7 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.925" W x 0.059" H (23.50mm x 1.50mm) OD 1.102" W x 0.303" H (28.00mm x 7.70mm) Length 0.276" (7.00mm) | ESD-FPL-7.pdf | |
![]() | 20J6K0 | RES 6K OHM 10W 5% AXIAL | 20J6K0.pdf | |
![]() | AD7302BRU | AD7302BRU AD TSSOP | AD7302BRU.pdf | |
![]() | MEC5004-NU/ECE5018-NU | MEC5004-NU/ECE5018-NU SMSC QFP | MEC5004-NU/ECE5018-NU.pdf | |
![]() | PIC16C7310S0 | PIC16C7310S0 MICROCHIP NA | PIC16C7310S0.pdf | |
![]() | 74VT574 | 74VT574 PHILIPS TSSOP | 74VT574.pdf | |
![]() | K4N1G16400-HC25 | K4N1G16400-HC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N1G16400-HC25.pdf | |
![]() | FPHGR3ACG | FPHGR3ACG FCT SMD or Through Hole | FPHGR3ACG.pdf | |
![]() | C10527_FLARE-C-DIFF | C10527_FLARE-C-DIFF LEDILOY SMD or Through Hole | C10527_FLARE-C-DIFF.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-TF55000 | K6X4016T3F-TF55000 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016T3F-TF55000.pdf | |
![]() | NJM2863F03-TE3-#ZZZB | NJM2863F03-TE3-#ZZZB JRC MTP-5 | NJM2863F03-TE3-#ZZZB.pdf |