창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG6R8DC-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-2122-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK042CG6R8DC-F | |
| 관련 링크 | EMK042CG6, EMK042CG6R8DC-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | SST12LP14E-QX6E | RF Amplifier IC 802.11g 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-QFN (1.5x1.5) | SST12LP14E-QX6E.pdf | |
![]() | UPA1716G-E1-AZ | UPA1716G-E1-AZ NEC SOP8 | UPA1716G-E1-AZ.pdf | |
![]() | ST1280C08K0 | ST1280C08K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1280C08K0.pdf | |
![]() | 1N4002TR | 1N4002TR VISHAY SMD or Through Hole | 1N4002TR.pdf | |
![]() | PRLXT9785BCC2V | PRLXT9785BCC2V INTEL BGA | PRLXT9785BCC2V.pdf | |
![]() | TLV2711 | TLV2711 TI SOP8 | TLV2711.pdf | |
![]() | COP840C-PRP/N | COP840C-PRP/N NS DIP28 | COP840C-PRP/N.pdf | |
![]() | KABGA5 | KABGA5 NSC QFN-24 | KABGA5.pdf | |
![]() | BU4822FVE | BU4822FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4822FVE.pdf | |
![]() | MI-J20IZ | MI-J20IZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MI-J20IZ.pdf | |
![]() | TLA-3T112LF | TLA-3T112LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3T112LF.pdf | |
![]() | NAG | NAG ORIGINAL SOT23 | NAG.pdf |