창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG3R9CD-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog EMK042CG3R9CD-WSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 40,000 | |
| 다른 이름 | RM EMK042 CG3R9CD-W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK042CG3R9CD-W | |
| 관련 링크 | EMK042CG3, EMK042CG3R9CD-W 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107CH331JZ-T | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CH331JZ-T.pdf | |
![]() | RT1210BRD07365KL | RES SMD 365K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07365KL.pdf | |
![]() | CMF551M9000BEBF | RES 1.9M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9000BEBF.pdf | |
![]() | 2745B-F | 2745B-F BEL DIP6 | 2745B-F.pdf | |
![]() | ZG-35018A | ZG-35018A HVIELE SMD or Through Hole | ZG-35018A.pdf | |
![]() | T492S106K010AS | T492S106K010AS KEMET SMD or Through Hole | T492S106K010AS.pdf | |
![]() | BLF6G20-180P | BLF6G20-180P NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-180P.pdf | |
![]() | TCC721C01E | TCC721C01E TELE QFP208 | TCC721C01E .pdf | |
![]() | 4816P-D34-510 | 4816P-D34-510 BOURNS SOP | 4816P-D34-510.pdf | |
![]() | 5962-9089904MXA | 5962-9089904MXA INTEL CDIP | 5962-9089904MXA.pdf | |
![]() | 74F176 | 74F176 NS SOP16 | 74F176.pdf | |
![]() | LF1159D/883 | LF1159D/883 NSC CDIP | LF1159D/883.pdf |