창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG3R9CC-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 587-2116-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMK042CG3R9CC-F | |
관련 링크 | EMK042CG3, EMK042CG3R9CC-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | HFZ101MBFEF0KR | 100pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HFZ101MBFEF0KR.pdf | |
![]() | 766141122GP | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14SOIC | 766141122GP.pdf | |
![]() | AC05D,AC08DGM,AC08FGM,AC10FGM,AC12DSMA | AC05D,AC08DGM,AC08FGM,AC10FGM,AC12DSMA NEC SMD or Through Hole | AC05D,AC08DGM,AC08FGM,AC10FGM,AC12DSMA.pdf | |
![]() | 596EPBGA 40X40 | 596EPBGA 40X40 ORIGINAL BGA | 596EPBGA 40X40.pdf | |
![]() | ADC002A-1 | ADC002A-1 ADAM SMD or Through Hole | ADC002A-1.pdf | |
![]() | CM21X7R103J50AT | CM21X7R103J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21X7R103J50AT.pdf | |
![]() | PDTA144TK | PDTA144TK NXP SMD or Through Hole | PDTA144TK.pdf | |
![]() | HEF74HC32BP | HEF74HC32BP PHI DIP | HEF74HC32BP.pdf | |
![]() | 130568 | 130568 TYCO SMD or Through Hole | 130568.pdf | |
![]() | 6622-WH005 | 6622-WH005 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 6622-WH005.pdf | |
![]() | HLE-107-02-G-DV-BE-A | HLE-107-02-G-DV-BE-A SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-107-02-G-DV-BE-A.pdf | |
![]() | SC90C840AN-1521 | SC90C840AN-1521 SHARP DIP | SC90C840AN-1521.pdf |