창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG2R7CC-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 587-2113-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMK042CG2R7CC-F | |
관련 링크 | EMK042CG2, EMK042CG2R7CC-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886S1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H6R9DZ01D.pdf | |
![]() | JTN1AS-TMP-F-DC9V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | JTN1AS-TMP-F-DC9V.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710- | DSPIC33FJ256GP710- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256GP710-.pdf | |
![]() | 232272526813(RC03G0.5%68K1) | 232272526813(RC03G0.5%68K1) ORIGINAL SMD or Through Hole | 232272526813(RC03G0.5%68K1).pdf | |
![]() | YFLLST01509 | YFLLST01509 ORIGINAL SMD or Through Hole | YFLLST01509.pdf | |
![]() | MAX693CWE-T | MAX693CWE-T MAXIM SOP | MAX693CWE-T.pdf | |
![]() | G6C-2114P-US DC24V | G6C-2114P-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114P-US DC24V.pdf | |
![]() | MCD2420 | MCD2420 ORIGINAL QFN | MCD2420.pdf | |
![]() | 18-18800-02 | 18-18800-02 EPSON DIP | 18-18800-02.pdf | |
![]() | Si2155-B30-GMR | Si2155-B30-GMR SILICON QFN | Si2155-B30-GMR.pdf | |
![]() | 20KW30CA | 20KW30CA MDE P-600 | 20KW30CA.pdf | |
![]() | MSM6588GS-2KR1 | MSM6588GS-2KR1 OKI QFP | MSM6588GS-2KR1.pdf |