창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG270JC-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-2132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK042CG270JC-F | |
| 관련 링크 | EMK042CG2, EMK042CG270JC-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-34K | 560µH Unshielded Inductor 560mA 1.14 Ohm Max 2-SMD | 8532R-34K.pdf | |
![]() | G084SN05V9 | G084SN05V9 AUOOPTRO SMD or Through Hole | G084SN05V9.pdf | |
![]() | TMP92CD54IFG | TMP92CD54IFG TOSHIBA QFP100 | TMP92CD54IFG.pdf | |
![]() | DS1013-015 | DS1013-015 DALLAS SMD or Through Hole | DS1013-015.pdf | |
![]() | 4N40SMTR | 4N40SMTR Isocom SMD or Through Hole | 4N40SMTR.pdf | |
![]() | PAC008A(4044) | PAC008A(4044) PIONEER SMD or Through Hole | PAC008A(4044).pdf | |
![]() | KALAFONIA-20 | KALAFONIA-20 AGCHEMIA SMD or Through Hole | KALAFONIA-20.pdf | |
![]() | DMC-110187 | DMC-110187 LOCAL SMABNC | DMC-110187.pdf | |
![]() | 88E6061BA1-LAJ-C000 | 88E6061BA1-LAJ-C000 marvell SMD or Through Hole | 88E6061BA1-LAJ-C000.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-CCB0/WAFER | K9F5608U0B-CCB0/WAFER SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0B-CCB0/WAFER.pdf | |
![]() | N34286302RBTS | N34286302RBTS M SMD or Through Hole | N34286302RBTS.pdf | |
![]() | MT48V8M32LFB5-8IT | MT48V8M32LFB5-8IT MICRON BGA | MT48V8M32LFB5-8IT.pdf |