창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK042CG030CC-FW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | EMK042CG050C(C,D)-(F)W 13/Oct/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-2263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK042CG030CC-FW | |
| 관련 링크 | EMK042CG0, EMK042CG030CC-FW 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07536RL.pdf | |
![]() | I721M | I721M ORIGINAL SOP-8 | I721M.pdf | |
![]() | ESAC81-004 | ESAC81-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAC81-004.pdf | |
![]() | GDL-006 | GDL-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | GDL-006.pdf | |
![]() | XN2004HC3 | XN2004HC3 GENNUM QFN24 | XN2004HC3.pdf | |
![]() | Q583118030 | Q583118030 OKI SOP16 | Q583118030.pdf | |
![]() | TRU050TDCGA16.896/1.0560 | TRU050TDCGA16.896/1.0560 TRU dip | TRU050TDCGA16.896/1.0560.pdf | |
![]() | CSC3305CP | CSC3305CP ORIGINAL DIP-24 | CSC3305CP.pdf | |
![]() | MAX100CWG | MAX100CWG MAX SOP24 | MAX100CWG.pdf | |
![]() | MCM6168 | MCM6168 MOTOROLA DIP | MCM6168.pdf | |
![]() | CL10C180GBNC | CL10C180GBNC SAMSUNG NA | CL10C180GBNC.pdf | |
![]() | K4H560438B-UCB0 | K4H560438B-UCB0 SAMSUNG TSOP | K4H560438B-UCB0.pdf |