창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMIT-2020L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMIT-2020L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMIT-2020L | |
| 관련 링크 | EMIT-2, EMIT-2020L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C680K2GACTU | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C680K2GACTU.pdf | |
![]() | 416F36011CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CDR.pdf | |
![]() | AD8224BCPZ | AD8224BCPZ AD QFN | AD8224BCPZ.pdf | |
![]() | TISP4125H3BJR | TISP4125H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4125H3BJR.pdf | |
![]() | TSI577-10GILV | TSI577-10GILV TUNDRA BGA | TSI577-10GILV.pdf | |
![]() | 402152-E/SN | 402152-E/SN MICROCHIP SOP8 | 402152-E/SN.pdf | |
![]() | SMA0207MK250365R1%A2 | SMA0207MK250365R1%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK250365R1%A2.pdf | |
![]() | TE28F800F3T-95 | TE28F800F3T-95 INTEL TSOP56 | TE28F800F3T-95.pdf | |
![]() | LAD1U1-DC24V | LAD1U1-DC24V OMRON DIP-SOP | LAD1U1-DC24V.pdf | |
![]() | CM2P-230(L) | CM2P-230(L) SEMITEC SMD or Through Hole | CM2P-230(L).pdf | |
![]() | C11516FN | C11516FN TI PLCC | C11516FN.pdf | |
![]() | AAT2845AIML-EE | AAT2845AIML-EE ANALOG QFN-20 | AAT2845AIML-EE.pdf |