창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMIF05-1K004F2AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMIF05-1K004F2AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMIF05-1K004F2AU | |
관련 링크 | EMIF05-1K, EMIF05-1K004F2AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA8N2X7R2A225K230KA | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N2X7R2A225K230KA.pdf | |
![]() | MLX90360KDC-ACD-000-RE | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90360KDC-ACD-000-RE.pdf | |
![]() | 1808CG180JGBB00 | 1808CG180JGBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 1808CG180JGBB00.pdf | |
![]() | 93814 | 93814 HARRIS DIP | 93814.pdf | |
![]() | TMS380C16PQ | TMS380C16PQ TI QFP | TMS380C16PQ.pdf | |
![]() | SN74HC14PWLE | SN74HC14PWLE TI TSSOP | SN74HC14PWLE.pdf | |
![]() | SD103AWS S4 | SD103AWS S4 HKT/CJ SMD or Through Hole | SD103AWS S4.pdf | |
![]() | BLA2ABD102SN4J | BLA2ABD102SN4J murata SMD | BLA2ABD102SN4J.pdf | |
![]() | BM-10457MD | BM-10457MD BRIGHT ROHS | BM-10457MD.pdf | |
![]() | TLB3101 | TLB3101 SIEMENS DIP-18 | TLB3101.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL-45TI | IS62WV1288BLL-45TI ISSI TSOP | IS62WV1288BLL-45TI.pdf |