창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMHJ100ADA331MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MHJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMHJ100ADA331MHA0G | |
| 관련 링크 | EMHJ100ADA, EMHJ100ADA331MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022IDT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IDT.pdf | |
![]() | SP8J1TB | MOSFET 2P-CH 30V 5A 8-SOIC | SP8J1TB.pdf | |
![]() | LM320K-12 | LM320K-12 NS CAN | LM320K-12.pdf | |
![]() | 10.000mhz 3137 | 10.000mhz 3137 NDK SMD | 10.000mhz 3137.pdf | |
![]() | SA6.0A/CA | SA6.0A/CA GS SMD or Through Hole | SA6.0A/CA.pdf | |
![]() | 35V56UF | 35V56UF rubycon/nippon/nichicon 5x11mm | 35V56UF.pdf | |
![]() | 0402B331K500CT | 0402B331K500CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B331K500CT.pdf | |
![]() | XC7236-30 | XC7236-30 XILINX PLCC | XC7236-30.pdf | |
![]() | 870919BVILF | 870919BVILF ORIGINAL SMD or Through Hole | 870919BVILF.pdf | |
![]() | A 3.3UF 10V | A 3.3UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | A 3.3UF 10V.pdf | |
![]() | LAK2G680MELZ25ZB | LAK2G680MELZ25ZB NICHICON DIP | LAK2G680MELZ25ZB.pdf | |
![]() | G6C-2114P-US-9VDC | G6C-2114P-US-9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114P-US-9VDC.pdf |