창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMEX8983 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMEX8983 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMEX8983 | |
| 관련 링크 | EMEX, EMEX8983 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476M016EASS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M016EASS.pdf | |
![]() | PHP00603E1401BST1 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1401BST1.pdf | |
![]() | CPCF0515K00JB31 | RES 15K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0515K00JB31.pdf | |
![]() | 3NW6005-1 | 3NW6005-1 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NW6005-1.pdf | |
![]() | F800BGHBBTLZE | F800BGHBBTLZE SHARP BGA | F800BGHBBTLZE.pdf | |
![]() | RFBLN2012090K1T | RFBLN2012090K1T ORIGINAL SMD or Through Hole | RFBLN2012090K1T.pdf | |
![]() | 1956I | 1956I LINEAR SMD or Through Hole | 1956I.pdf | |
![]() | LMN08DPA180K-T | LMN08DPA180K-T TAIYO SMD | LMN08DPA180K-T.pdf | |
![]() | BYV29-400127 | BYV29-400127 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV29-400127.pdf | |
![]() | CI-B1005-10NSJT | CI-B1005-10NSJT CTC 10kreel | CI-B1005-10NSJT.pdf | |
![]() | FMM362HE | FMM362HE FUJITSU SMD or Through Hole | FMM362HE.pdf | |
![]() | PBM99010/22 | PBM99010/22 INFINEON SSOP | PBM99010/22.pdf |