창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMD4 T2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMD4 T2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMD4 T2R | |
| 관련 링크 | EMD4, EMD4 T2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238502562 | 5600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238502562.pdf | |
![]() | AR0805FR-073M01L | RES SMD 3.01M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073M01L.pdf | |
![]() | IS64LV25616AL-8TA2 | IS64LV25616AL-8TA2 ISSI TSOP | IS64LV25616AL-8TA2.pdf | |
![]() | TS63LV1024-12J | TS63LV1024-12J ISSI SOJ-32 | TS63LV1024-12J.pdf | |
![]() | 6301-1J | 6301-1J MMI DIP | 6301-1J.pdf | |
![]() | DS5002FPM12 | DS5002FPM12 DALLAS QFP | DS5002FPM12.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502 | dsPIC33FJ16GS502 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS502.pdf | |
![]() | MMPA562N5 | MMPA562N5 MMC SMD or Through Hole | MMPA562N5.pdf | |
![]() | MAX1788EUI-T | MAX1788EUI-T MAXIM SSOP | MAX1788EUI-T.pdf | |
![]() | 7U2E364J | 7U2E364J TAITSU SMD or Through Hole | 7U2E364J.pdf | |
![]() | cy39200v388-181mgc | cy39200v388-181mgc cy bga | cy39200v388-181mgc.pdf | |
![]() | HC4052BC | HC4052BC Intersil TO-220 | HC4052BC.pdf |