창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMC78P447SAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMC78P447SAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMC78P447SAP | |
| 관련 링크 | EMC78P4, EMC78P447SAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 169.6885.5602 | FUSE AUTO 60A 32VDC BLADE | 169.6885.5602.pdf | |
![]() | H864R9BYA | RES 64.9 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H864R9BYA.pdf | |
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![]() | ADC1006S070H | ADC1006S070H NXP 44-MQFP | ADC1006S070H.pdf | |
![]() | MAATGM0004-DIE | MAATGM0004-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAATGM0004-DIE.pdf | |
![]() | BZT52H-B11,115 | BZT52H-B11,115 NXP SOD123 | BZT52H-B11,115.pdf | |
![]() | MC26C31 | MC26C31 TI SOP | MC26C31.pdf | |
![]() | AS3582-223 | AS3582-223 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3582-223.pdf | |
![]() | 50V220UF (10*13) | 50V220UF (10*13) QIFA SMD or Through Hole | 50V220UF (10*13).pdf |