창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMC78P447SAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMC78P447SAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMC78P447SAP | |
관련 링크 | EMC78P4, EMC78P447SAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L0402C4N7SRMST | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L0402C4N7SRMST.pdf | |
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![]() | HSDL-3100#007 | HSDL-3100#007 AGILENT SIP | HSDL-3100#007.pdf | |
![]() | UPD65103GD-T03-5BB | UPD65103GD-T03-5BB NEC SMD or Through Hole | UPD65103GD-T03-5BB.pdf | |
![]() | IOP-LCUVER2.0 | IOP-LCUVER2.0 SHARP QFP | IOP-LCUVER2.0.pdf | |
![]() | 44-103/4-10004 | 44-103/4-10004 AMP SMD or Through Hole | 44-103/4-10004.pdf | |
![]() | SKR136F08 | SKR136F08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR136F08.pdf | |
![]() | TLP127 GB SMD | TLP127 GB SMD tos SOP DIP | TLP127 GB SMD.pdf | |
![]() | 900-S-7.5/04 | 900-S-7.5/04 WECOELECTRICALCONNECTORS SMD or Through Hole | 900-S-7.5/04.pdf |